蒙特卡罗474(中国)集团有限公司
蒙特卡罗474
首页
关于蒙特卡罗474
企业介绍
荣誉资质
社会责任
新闻动态
蒙特卡罗474
产品服务
一站式服务
凸块加工
晶圆测试
研磨切割
封装测试
产品应用
投资者关系
公司治理
财务摘要
信息公告
投资者联系
加入蒙特卡罗474
薪酬福利
培训发展
职位投递
EN
首页
关于蒙特卡罗474
企业介绍
荣誉资质
社会责任
新闻动态
蒙特卡罗474
产品服务
一站式服务
凸块加工
晶圆测试
研磨切割
封装测试
产品应用
投资者关系
公司治理
财务摘要
信息公告
投资者联系
加入蒙特卡罗474
薪酬福利
培训发展
职位投递
EN
产品服务
专注于集成电路高端先进封装测试
一站式服务
凸块加工
晶圆测试
研磨切割
封装测试
产品应用
GRINDING&DICING
研磨切割
将晶圆厚度减薄，并将晶圆分割成单颗芯片，以进行后续的封装工艺。公司可提供超薄晶圆的研磨、抛光，激光开槽、激光切割，应用于不同材质的晶圆（玻璃基、硅基、钽酸锂、氮化镓等）。
关于蒙特卡罗474
企业介绍
荣誉资质
社会责任
新闻动态
蒙特卡罗474
产品服务
一站式服务
凸块加工
晶圆测试
研磨切割
封装测试
产品应用
投资者关系
公司治理
财务摘要
信息公告
投资者联系
加入蒙特卡罗474
薪酬福利
培训发展
职位投递
服务热线
+86-512-88185678
安徽：
合肥市新站区综保区内大禹路2350号
江苏：
苏州市工业园区凤里街166号
台湾：
新竹市东区慈云路118号7楼之6
Copyright © 2024
www.woodlandfishing.com
All Rights Reserved. 蒙特卡罗474科技（苏州）有限公司 版权所有
苏ICP备38955157号-1
网站地图
网站建设
:
翰臣科技
蒙特卡罗474
